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电子行业2020年投资策略——5G方向(3)
2019-12-19

  11月份5G手机出货量507.6万部,环比增速102%,另一方面智能手机升级迭代之下需求端出现爆品,点燃消费电子领域投资热情。作为科技领域重要的下游需求领域,近两年持续低迷,然而2019年这一现象得到充分的改观,并有望成为5G下游市场爆发元年。2019年将要结束,2020年即将到来,电子行业在2020年该如何把握呢?

  上节我们说了成长比例最高的,今天我们来看看国内手机产业链。从目前的情况来看,国内智能手机出货量下降速度趋缓,IDC预计,2020年国内智能手机出货量增长率将回归正增长,那么,对于投资者来说,手机产业链核心供应商将充分受益。

  从手机拆解来看,可分为屏幕、芯片、内存、射频天线、摄像头、PCB/FPC、电池七大模块。

  第一,屏幕,在手机成本中占比20-30%,占比最大。

  从技术角度看,柔性屏AMOLED正在逐步取代LCD,柔性屏是未来中小尺寸屏幕的趋势,京东方深天马最新建的几条生产线都是柔性屏生产线。

  从产业格局来看,三星依然是绝对霸主,2019年三季度,三星占据了全球柔性屏近88.5%的市场份额。国内最先进的是京东方京东方最先进的第六代柔性屏生产线已经在2017年投产,并且在2018年供货华为Mate 20。

  ▲数据来源:IHS,国泰君安证券研究

  随着2020年苹果新款iPhone机型全部搭载AMOLED显示屏,以及国内手机公司将这种屏幕的使用从高端手机逐步下沉到中端产品,AMOLED的渗透率有望迎来加速提升。DSCC预测,随着技术的成熟和供给的改善,可折叠OLED屏幕成本将在未来三年快速下降,到2022年成本将降至90美元左右,降幅约50%。

  三星可折叠屏手机Galaxy Fold采用的是内折方式,屏幕尺寸达到7.3寸,采用的是三星自家的柔性AMOLED屏幕。华为发布的可折叠屏手机 Mate X屏幕尺寸为8寸,采用的是京东方的柔性可折叠AMOLED。

  A股显示屏产业链主要公司有:京东方A、深天马A、TCL集团长信科技华映科技同兴达精测电子等。

  京东方A:目前,京东方已在成都、绵阳、重庆、福州规划了四条第6代柔性AMOLED生产线——成都柔性6代线已实现量产,绵阳柔性6代线也在2019年实现量产,重庆柔性6代线已经开始建设,在AMOLED领域总投资规模近2000亿元。

  全部达产后,京东方的柔性OLED月产能可达到192K/月,将成为仅次于三星的全球第二大AMOLED供应商。

  维信诺深天马、华星光电、和辉光电AMOLED产能也在陆续开出,中国将成为全球第二大AMOLED制造基地。

  在全球柔性屏逐渐渗透且价格下沉之时,国内柔性屏二线厂商有望迎来机遇。

  第二,芯片,成本占比10-20%。

  芯片又分为芯片设计、芯片制造、芯片封测,以及上游芯片材料、芯片设备。

  此前在解读国内芯片行业现状的时候就说过,目前整个芯片产业链技术仍然比较薄弱,国内依赖度比较高。

  1)高端手机芯片设计领域只有华为海思,华为旗舰机目前都已经使用华为自主设计的手机芯片——麒麟系列;国内其它品牌如小米、OPO、VIVO多采用高通设计的手机芯片。

  2)芯片制造,7nm制程就需要依赖台积电了;国内批量量产只限于中芯国际的14nm,并且未实现大规模制造。全球而言,台积电明年上半年5nm将投入大规模量产,产能已被华为和苹果两家抢占。

  3)核心芯片材料、芯片设备均依赖于海外;

  ▲半导体制造环节所需设备

  半导体制造环节所需设备:1)生产设计工序:制造光罩的掩膜板制造设备;2)制造工序:光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影机;3)封装段工序:划片机、装片设备、塑封设备;4)检测段工序:电镀机、AOI设备、激光打标机;5)硅片生产加工工序:晶体生长炉、磨圆机、倒角机和抛光机等。

  ▲各工序主要设备占整个产业链设备投资比重

  从全球范围看,美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国:美国公司在等离子体刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜版制造设备、检测设备、测试设备、表面处理等设备中具有竞争优势;日本公司在光刻机、刻蚀机、沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备、退火设备、检测设备、测试设备等领域占据优势;荷兰公司则在高端光刻机、垂直扩散炉等方面领先。

  国内半导体设备方面,A股主要有北方华创长川科技精测电子至纯科技

  北方华创公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地,拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个业务模块。半导体设备方面,公司积累和掌握了刻蚀、薄膜沉积、等离子、精密机械、材料处理、自动化及软件等核心技术。公司多次募投计划获得国家集成电路大基金支持,目前大基金持股比例达10.03%。募投项目主要为进一步加快公司14纳米集成电路设备的验证与产业化以及7/5纳米设备的核心技术研发,大大增强先进集成电路工艺装备竞争能力。

  精测电子主要产品为显示面板检测设备。长川科技主要营集成电路检测设备。两者都属于芯片封测环节所需设备。在国内具备技术优势,市占率高。

  面板的生产工艺可分为前段制程、中段制程、后段制程。

  1:前段设备占比最大(75%),但基本被美、日厂商垄断。

  2:中段设备占比20%,厂商以中国台湾企业为主,如均豪、由田新技、致茂电子等;

  3:后段设备占比5%,以国内厂商为主,精测电子是老大,国内市占率超过50%,并且已经开始进入中段设备领域。

  4)芯片封测领域国内算是比较好的,已经达到世界一流水平,其中长电科技华天科技通富微电已经进入全球TOP 10。

  A股芯片产业链主要公司有:长电科技汇顶科技华天科技通富微电紫光国微士兰微北方华创长川科技等。

  第三,内存,成本占比10-20%。

  内存这块基本被海外垄断。国内目前技术比较先进的就是福建晋华、合肥长鑫、长江存储(紫光集团),但仍处于起步期(美国此前针对福建晋华,就是不想让国内发展存储领域,也凸显了国产替代的重要性)。

  A股中技术最先进的是兆易创新,但是产能较小。

  A股存储器产业链主要公司有:兆易创新等。

  总结来看,电子行业盈利触底,景气度回升,明年利润率增长将是行业主要看点。外资在今年对于电子板块个股普遍增持。现阶段,作为5G下游应用之一的无线耳机领域已现爆品、智能手表领域各大品牌竞相创新出新品,爆品可期,可穿戴市场及5G下游应用市场规模庞大,且具备高成长。高通发布支持5G模式的865 /765芯片,市场对于明年的5G换机潮已形成预期,各大手机品牌商亦在紧锣密鼓的出新品以提高5G手机的市场占有率,电子行业作为大科技的主要领域之一,明年走势将强于市场,由于龙头企业有望率先受益行业复苏回暖以及受益行业集中度提升的优势,投资者重点精选行业龙头。

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